Nghiên cứu ảnh hưởng của các thông số công nghệ đến quá trình hình thành lớp mạ hóa học niken trên composite nền polyamide cốt sợi thủy tinh
DOI:
https://doi.org/10.54939/1859-1043.j.mst.IMBE.2025.76-81Từ khóa:
Mạ hóa học niken; Composite nền poyamide cốt sợi thủy tinh.Tóm tắt
Qua quá trình nghiên cứu ảnh hưởng của nhiệt độ, thời gian và tỷ lệ diện tích mạ/thể tích dung dịch đến quá trình hình thành lớp mạ hóa học miken trên composite nền poliamide có thể rút ra kết luận rằng, nhiệt độ tối ưu từ 75 ÷ 80 °C; Thời gian mạ ngắn nhất là 45 phút để đảm bảo điện trở lớp mạ ≤ 1,5 Ω và chiều dày lớp mạ ≥ 6 μm; Tỷ lệ diện tích mạ/thể tích dung dịch tối ưu nằm trong khoảng 2,5/1 ÷ 3/1 (dm2/L).
Tài liệu tham khảo
[1]. Mai Thanh Tung, "Plating technique on plastic substrate", Bach Khoa Publishing House, Hanoi, (2008).
[2]. Dinh Van Long and associates, “Study of nickel or copper chemical plating on some rocket details with composite polyamide and AΓ-4в materials”, Journal of Military Science Technology, No. 64, (2019).
[3]. Hui Zhang, Lanping Shen and Juan Chang, "Comparative Study of Electroless Ni-P, Cu, Ag and Cu-Ag Plating on Polyamide Fabrics", Journal of Industrial Textiles, School of Textile & Materials, Shaanxi Province, China, (2011).
[4]. Junjun Huang, Zhiping Sun, Fang Zhou, Yuan Yuan, “Method for electroless nickel plating on poly(ethylene terephthalate) substrates and through holes modified with primer”, Journal of Materials Science: Materials in Electronics 28 (15):1-7, (2017).
[5]. Zhiping Sun, Junjun Huang, Qi Liu, Min Gao, “Effects of temperature on Ni coating on poly(ethylene terephthalate) substrate modified with primer”, Journal of Material Science: Materials in Electronics 27(6), (2016).
